GLOSSARIO

BGA

Acronimo di Ball Grid Array = matrice a griglia di sfere , indica una nuova tecnologia per il package dei semiconduttori . Studiato per risolvere il problema dei chip ad alta integrazione , dotati di molte decine o centinaia di pin , consente di realizzare componenti con uno spessore minimo , attorno al millimetro , e dimensioni di superficie ridotte , in quanto i terminali hanno la forma di semi sfere (ball) e sono posti sulla faccia inferiore del package . La disposizione delle sfere terminali é a linee e colonne , come una matrice (array) ; da qui il nome della tecnologia .
I componenti BGA sono adatti al montaggio superficiale (surface mount) .
I vantaggi di BGA , rispetto ad altre soluzioni , sono :
- dimensioni ridotte , sia spessore che estensione superficiale
- adatti al montaggio superficiale
- possibilitá di disporre di molti pins , anche diverse centinaia , con densità elevata
- possibilitá di operare con frequenze alte
- costi produttivi limitati
Gli svantaggi sono dovuti al sistema di saldatura , piuttosto critico , ed alle difficoltá di rilavorazione , che richiedono attrezzature particolari e personale specializzato .

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Aggiornato il 06/06/99.