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PGA

Pin Grid Array , ovvero matrice a griglia di pin , indica un tipo particolare di package utilizzato per semiconduttori ad alta integrazione .
É usato massicciamente per le CPU , ad esempio i 486 ed i Pentium , con diverse variazioni . La forma é quadrata e da un lato sporgono molte decine di pin in metallo dorato , che permetto al componente di essere saldato in modo tradizionale oppure di essere installato e rimosso con l'uso di zoccoli o ZIF .
Il materiale del package é una speciale ceramica , tipicamente di colore rossiccio oppure , nelle versioni piú recenti (ad es. Intel Pentium 233MMX) , una plastica speciale , di colore nero ; in questo caso il package prende il nome di PPGA o Plastic PGA . La scelta di questi materiali dipende sia dalla caratteristiche meccaniche , sia da quelle termiche , in quanto scopo del package non é solo quello di fornire un robusto supporto elettro-meccanico al chip , ma anche una via per lo smaltimento del calore prodotto dal nel chip stesso .


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