INFORMAZIONI TECNICHE

L'alimentatore del PC -  Forward + PFC

Un attento osservatore dovrebbe aver notato una cosa strana : nelle immagini precedenti manca l' affollamento dei piccoli componenti discreti (resistenze, condensatori, diodi, transistor) che caratterizzava i circuiti stampati classici, spesso assemblati stile "radiolina di Hong Kong anni '50".
Dove sono finiti ? Non sono più necessari allo schema attuale ?

Sono necessari e, tra l' altro, in numero non certo minore che prima e forse anche maggiore, dato l' elevato numero di funzioni addizionali che l' alimentatore offre, anche solo per le protezioni di corrente. 
Semplicemente hanno cambiato tipologia e "posto". Abbiamo detto che la potenza necessaria per comandare il gate dei MOS è molto inferire a quella necessaria per le basi dei transistor bipolari e che la potenza complessiva che il circuito usa per il suo proprio funzionamento si è ridotta; quindi occorrono componenti di potenza minore e quindi più piccoli. Inoltre la tecnologia ha da tempo sviluppato la tecnica del surface mount, dove la maggior parte degli elementi è "montata sulla superficie" del circuito stampato, senza impegnare la dimensione verticale.

Ecco dove sono finiti i componenti scomparsi : si sono trasferiti sulla faccia inferiore del circuito stampato. Dalla foto si nota bene il ricco  affollamento dei minuscoli componenti SMD (Surface Mounting Devices) : diodi, resistenze, condensatori, transistor e anche un circuito integrato (freccia rossa). Da notare le sovra metallizzazioni delle piste delle masse comuni, come quella delle uscite (GND) o quelle interessate da forti correnti allo scopo di abbassarne la resistenza.

Si vede molto bene la cura posta nell' isolamento tra la parte a tensione di rete (a sinistra) e quella a bassa tensione (a destra), separate da un' area priva di piste e componenti, segnata sul circuito stampato da un tratteggio. Dove la distanza fisica si riduce, l' alto isolamento viene ripristinato incidendo il circuito stampato (frecce gialle) in modo da evitare correnti superficiali. 
Si notano anche ai quattro angoli i fori tondi per le viti delle colonnine di supporto; a quello in basso a sinistra (freccia blu) compete la funzione di collegare alla scatola metallica i terminali dei due classici condensatori del filtro EMI. Il foro tondo posto circa al centro ha lo scopo di agganciare una colonnina extra, in plastica, isolante, che supporta il circuito evitando flessioni che potrebbero danneggiare le saldature dei componenti a montaggio superficiale.

La tecnologia surface mount è particolarmente adatta alla produzione con macchine automatiche e questo consente di ridurre i costi di assemblaggio su grandi numeri, con una serie di operazioni di posizionamento e saldatura che non richiedono l' intervento di personale : il maggior costo dello sviluppo del progetto viene ampiamente compensato dal minor costo di produzione .