CHIP FLASH

Ogni costruttore di chip flash utilizza una siglatura propria, ma, in generale , sono da considerare alcuni punti chiave :

• Lo sviluppo delle tecnologie ha portato alla realizzazione di numerose successive famiglie di prodotti nei quali la tendenza è quella di aumentare la capacità (in MB) e ridurre contemporaneamente la tensione di lavoro e le dimensioni
  
• La conseguenza diretta di questo è, attualmente, la presenza di due tipi fondamentali di chip, alcuni più anziani funzionanti a 5V , altri, i più recenti, funzionanti a 3.3V. Nonostante che i chip a 3.3V siano spesso costruiti in modo da tollerare il funzionamento a tensione maggiore, non è consigliabile sostituirli se non con equivalenti per quanto riguarda il voltaggio
  In passato sono stati prodotti chip che richiedevano una tensione più alti di programmazione (tipicamente 12V), ma non essendo più in uso da lungo tempo, non li consideriamo in questa trattazione
  
• I costruttori sono molti, alcuni particolarmente specializzati in chip flash, altri che li hanno semplicemente come una parte necessaria del portfolio. Siccome le applicazioni sono assolutamente simili, anche le piedinature sono degli standard, per cui, a livello di lettura del chip, si tratta di completi equivalenti. Quindi installare un chip da 2 MB di Winbond al posto di uno da 2MB di Atmel, non è un problema.
  Può essere diverso il caso in cui si consideri anche l' operazione di scrittura/cancellazione; qui esistono famiglie che si differenziano per come sono suddivisi i settori o per la presenza di Reset e , di conseguenza, per come deve operare il software di scrittura. In generale, le famiglie con la stessa iniziale (28,29,39,49) identificano dei prodotti compatibili.
  In ogni caso, sui siti dei Costruttori, sono disponibili i datasheet con le caratteristiche tecniche e tavole di equivalenza con prodotti di altre marche.
  
• I tipo di package (formato e dimensioni meccaniche del chip) usati sulle schede madri, sono solitamente due
  - DIL, rettangolare, con due file di piedini sui lati maggiori, quasi sempre montati su zoccolo
  - PLCC, più piccolo, con piedini su tutti e quattro i lati, quasi sempre montati su zoccolo, ma anche direttamente saldati alla scheda
  Esistono poi versioni TSOP, molto miniaturizzate e sottili, con piedini sui lati più corti , tipicamente usati in notebook o apparati portatili, sempre saldati alla scheda.
  Lo stesso tipo ci chip può essere prodotto in diversi package.
  
• Per la maggior parte dei Costruttori, nella sigla del componente, la presenza della lettera L (ad es. 49F020 sarà a 5V mentre 49LF020 sarà a 3.3V) identifica un prodotto a bassa (Low) tensione, ovvero a 3.3V. Altri usano la lettera W (ad es. 29C010 sarà a 5V mentre 29W010 sarà a 3.3V)
  
• Per quanto riguarda la capacità, solitamente vale la regola che nella sigla
  - chip da 1MB contengono il numero 1 o 10 o 11 (ad es. 28F1000, 29C010, 29EE011)
  - chip da 2MB contengono il numero 2 o 20 (es. 29C020, 28F002)
  - chip da 4 MB contengono il numero 4 o 40(es. 38SF040, 49LV004)

Nella tabella seguente sono elencati, a titolo di riferimento, alcuni dei tipi più comuni, divisi per capacità, costruttore e tensione di lavoro

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