Scheda Tecnica
Prodotto   fan per CPU INTEL socket 775 

nella foto la versione con fan assiale

P/N   TTC-CU14HS     passivo, Rame
  TTC-CU14TB     con fan assiale
  TTC-CU14TBB   con fan tangenziale
     
     
Applicazioni    Raffreddamento processori Intel P4 socket  775
   Speciale per Rack basso profilo (1-2U)
Dimensioni   HS    91 x 91 x 25 mm
  TB     91 x 91 x 36 mm
  TBB   91  x 91 x 40.8 mm
Dissipatore   Rame
Fan HS 
  nessuno, passivo per rack 1U con ventilazione forzata
TB 
  70 x 70 x 10 mm  tachimetrica
  12V, 0.27A - 4100 rpm - 27CFM < 36dBA
TBB
  60 x 60 x 15 mm  tachimetrica
  12V, 0.17A - 4500 rpm - 12CFM < 32dBA
Garanzia   2 anni
Descrizione Questo dissipatore attivo é stato progettato allo scopo di fornire un unico componente adatto alle  CPU Intel P4 su socket 775 pin , principalmente nelle applicazioni in chassis a basso profilo, tipicamente Rack 1 e 2U. La sua struttura e lo speciale sistema di fissaggio al processore consente di mantenere l' altezza entro soli 41mm.

Il materiale con cui è realizzata la struttura metallica è Rame, con una elevata capacità di trasmettere il calore.

Sono disponibili tre versioni :

  • HS          solo heatsink passivo in Rame per rack 1U/2U con ventilazione forzata predisposta
  • TB          heatsink con fan assiale (nella foto)
  • TBB        heatsink con fan tangenziale
         

Il dissipatore è fornito in confezione retail con allegata una siringa di compound termoconduttivo al biossido di Berillio .