fan low profile per CPU 
CU4TB Raffreddamento processori Socket730/FCPGA Intel o Socket A AMD Disegno a basso profilo per impiego in Rack 1U/2U Costruzione in Rame Intel PIII Coppermine & Tualatin, Celeron & CeleronII, AMD Duron / Thunderbird (Socket A / 462) fino a 1.2 GHz, Athlon XP 1600+ 60 x 60 x 21 mm [LxWxH]
60mm tachimetrica 12V , 0.19A, 4800rpm 20,67 CFM livello rumore < 32dBA pasta termoconduttiva all' Argento inclusa nella confezione 2 anni Questo dissipatore attivo é stato progettato allo scopo di fornire un unico componente adatto alle più comuni CPU correnti nelle applicazioni in chassis a basso profilo, tipicamente Rack a 1U e 2U. La sua struttura e il dimensionamento della molla di ritenuta lo rendono adatto sia per i processori AMD in contenitore FCPGA con i quattro ammortizzatori plastici, sia per gli FCPGA di Intel, sia per i nuovi package FCPGA2 dei processori con core Tualatin.
Il materiale con cui è realizzata la struttura metallica è Rame, con una elevata capacità di trasmettere il calore.
Lo spessore complessivo è di soli 21mm.
Il dissipatore è fornito in confezione retail con allegata una siringa di compound termoconduttivo all' argento.