Altre informazioni

Ingrandimento dell' area finale del sistema : le due piastre di dissipazione (in Alluminio anodizzato azzurro), sono sollevate rispetto al piano dei componenti in modo tale da poter installare su chip della RAM video gli appositi radiatori alettati (forniti con il kit retail).

Questo consente di utilizzare questo sistema passivo Zero-Noise anche in quei casi dove i dissipatori originali della scheda video venivano utilizzati anche dai chip di memoria.

Vista complessiva del sistema installato su una ATI Radeon.

Le due superfici alettate dei dissipatori principali sono connesse termicamente con heatpipes per trasferire con efficienza il calore ad una grande superficie (circa 1350 cm² ). Il peso complessivo, compresi i dissipatori per i chip RAM è inferiore a 400g.

Vista dall' alto della scheda video con il sistema installato : la VGA si trova al centro dei due dissipatori. Notare il diverso spessore dei radiatori dei chip della RAM.

Particolare da considerare nell' installazione è l' impegno laterale di spazio, per evitare interferenze meccaniche 

  Nell' immagine a lato è visibile l' esploso dei componenti del kit, che comprende :

- 1 dissipatore superiore (heatsink)
- 1 dissipatore inferiore (heatsink)
- 2 heatpipes in Rame dorato
- 2 blocchi di fissaggio
- 8 dissipatori per i chip della RAM
- minuterie varie 
- 1 cacciavite adatto all' assemblaggio


  Nel caso in cui si rendesse necessario, la speciale ventola silenziosa  ZM-OP1 è disponibile per incrementare le prestazioni del sistema passivo.


  Per quanto riguarda la scheda madre :

- se il dissipatore del north bridge è più distante di 5,5mm dallo slot AGP e non è più alto di 25mm, il kit può essere installato 
- inoltre occorre che il dissipatore della CPU sia ad almeno 35mm dallo slot AGP

 

FAQs

Quali problemi possono esserci durante l' installazione

 Il costruttore fornisce i seguenti consigli :
  • Sulla scheda video non devo esserci componenti di altezza tale da interferire con il sistema di raffreddamento, come condensatori elettrolitici o connettori
  • Non può essere utilizzato con nVIDIA GeForce 6800 GT e 6800 Ultra perchè non dispongono della foratura richiesta. Inoltre non può essere usato con nVIDIA GeForce 6600 GT AGP, 6600 AGP e la serie PCX 5xx .
  • Poichè il peso del radiatore è almeno 350g (senza dissipatori per i chip RAM), la scheda AGP non può essere lasciata libera, ma va fissata al retro del case con l' apposita aletta allo slot di espansione.
  • Lo slot PCI a fianco dell' AGP probabilmente non sarà utilizzabile.

E' necessario verificare la disponibilità di almeno 5.5mm tra lo slot della scheda video e la CPU o il radiatore del chipset.
Questo non dovrà essere alto più di 25mm

Lo slot PCI accanto alla scheda video non potrà essere utilizzato.

Sono incompatibili le  VGA che non dispongono di forature per il supporto del dissipatore, ma impiegano un dissipatore incollato sul chip video. In questo caso non risulta possibile utilizzare ZM-80D-HP

Deve esserci un sufficiente spazio e circolazione di aria attorno al sistema di raffreddamento passivo, per evitare accumulo di calore ed un pericoloso innalzamento della temperatura dei chip.

Le istallazioni nelle figure 1, 2 e 4 sono possibili. 
Quella nella figura 3 NO, perchè la CPU si trova al di sotto della scheda video per cui il suo calore, salendo, andrà a ridurre l' efficienza del dissipatore della VGA.

Inoltre il costruttore consiglia di rimuovere la copertura dello slot a fianco della scheda video in modo da aumentare la circolazione dell' aria, ottenendo una riduzione del calore di almeno 4 gradi.

Sul sito del Costruttore è disponibile un video demo di installazione.

Si può installare su schede video PCI Express ?

 Si può installare su qualsiasi scheda video PCI, AGP, PCIExpress che rispetta le regole qui sopra indicate

Come sono fissati i radiatori ai chip della RAM ?

 Nel kit sono forniti dei pad bi adesivi termoconduttivi con cui fissare i radiatori sui chip della memoria video. Per la GPU si potrà usare la pasta termo conduttiva.
Si raccomanda una accurata pulizia della superficie dei chip prima di incollare i pad o disporre la pasta termoconduttiva.

Informazioni reperibili sul sito del costruttore www.zalma.co.kr alla data della stesura della presente pagina. Informazioni indicative modificabili senza preavviso.